目前，全球海内外核心晶圆厂（台积电、联电、中芯国际、格芯、华虹半导体、世界先进）均发布了23年一季报，一季度行业需求复苏和库存去化不及预期，晶圆厂全年扩产计划较为谨慎，均保持了资本支出指引。

国内晶圆代工龙头中芯国际展望二季度预计营收环比增长5%至7%，反映半导体销售有望在二季度开始改善。在IC设计板块中，IOT芯片公司复苏较快，例如恒玄科技、中科蓝讯、乐鑫科技23Q1营收都实现同比增长。

恒玄科技表示，23年一季度蓝牙耳机市场逐月向好的趋势比较明显，而智能家居领域一季度也感受到比较好的需求恢复。5月11日，谷歌发布PaLM2大模型，其中Gecko模型可以在移动设备端运行快速运行（如手机、Pad等）。随着轻量型大模型的发布，AI应用有望从PC延伸到手机、IOT等，赋能各类智能终端，带动IOT芯片的量价增长。

而SMIC季度环比趋势向好一部分原因来自承接一部分急单，急单中有相当一部分来自于行业新进入者，因此国内设计厂商竞争正在加剧。考虑到需求复苏及芯片去库存不及预期